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LB-PC直流濾波支撐電容器
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  • 更新時間:2017-3-20

產品概述:

特殊的金屬化鍍層一漸變方阻,金屬化膜的鍍層是在聚丙烯基膜的一麵上經過特殊的真空蒸鍍工藝形成,而鍍層的厚度在薄膜的不同位置是不同的。在連接引出處,增加鍍層厚度可以大大提高電容器處理大電流能力。同時特殊的金屬化鍍層的結構使得其自愈性能和串聯電阻變得更為合理,其實際的結構與電容器的性能需求是相吻合的。

主要特點

由於自愈的特點電容器在出現過壓或局部電擊穿後仍可正常工作,擊穿產生的微小電弧使得該區域的金屬層在大約幾微秒內被除發揮。局部電弧產生的高溫使得金屬層被氣化並釋放,通過這個過程,該區域已經變成一個非導電的隔離(新月狀物)區,而電容器仍然可以正常的連續工作。

主要技術指標

暫無

型號說明

暫無

主要規格及外形尺寸

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